Implementation of Lead-Free Soldering in Highly Reliable Applications

1549 visningar
uppladdat: 2007-01-01
Inactive member

Inactive member

Nedanstående innehåll är skapat av Mimers Brunns besökare. Kommentera arbete
Europaparlamentets och rådets direktiv om begränsning av användningen av vissa farliga ämnen i elektriska och elektroniska produkter började gälla i Europeiska unionen 1 juli, 2006. Japan, Kalifornien, Kina och Korea är alla stängda marknader för exportörer av komponenter som innehåller bly från och med 1 juli, 2007. Taiwan och Australien arbetar med liknande direktiv. RoHS-direktivet är anledningen till varför detta examensarbete om implementeringen av blyfri lödning i högtillförlitliga applikationer är nödvändigt.En undersökning från 2005 av ELFNET visar att majoriteten av företagen är väl informerade, men 20% är fortfarande i aktiva med blyfri lödning. Den svenska industrin är till största delen väl förberedd och 95% av komponenterna är blyfria. Övergången till blyfri lödning kommer att ha stor effekt på logistik och administration, därför att 90% är administrations- och logistikproblem i RoHS-direktivet. Bara 10% är tekniska problem.Den högre smälttemperaturen i blyfri lödning påverkar varje steg av den blyfria tillverkningen, från montering till testning och reparation.Den stora oron för högtillförlitliga applikationer är att det inte finns tillräckligt med data för att förstå i vilken grad som blyfria lod kommer att bete sig annorlunda jämfört med blybaserade lod. Fem olika typer av tillförlitlighetstester har undersökts i detta examensarbete; vibration, mekanisk chock, termisk chock, termisk cykling och kombinerade tester. Whiskers, voids, sprödbrott och blandad montering studerades också. Individuella tester ska inte användas för att ta några definitiva beslut om blyfri lödnings tillförlitlighet. Den lägre tillförlitligheten för blyfria lod i en del tester behöver nödvändigtvis inte betyda att blyfria lod inte kan användas i högtillförlitliga applikationer som försvarselektronik.De viktigaste slutsatserna från detta examensarbete är:• Uppdatera eller byt logistiskt system och märk enligt tillgängliga standarder.• Säkerställ en bra kretskortsdesign.• Säkerställ en bra processkontroll.• Alternativa mönsterkort bör användas. SAC är det tillförlitligaste lodet och ENIG är den tillförlitligaste ytbehandlingen.• Kom ihåg att den ökade temperaturen påverkar varje steg i tillverkningen.• Inga ökade problem med whiskers eller stort antal voids....

...läs fortsättningen genom att logga in dig.

Medlemskap krävs

För att komma åt allt innehåll på Mimers Brunn måste du vara medlem och inloggad.
Kontot skapar du endast via facebook.

Källor för arbetet

Saknas

Kommentera arbetet: Implementation of Lead-Free Soldering in Highly Reliable Applications

 
Tack för din kommentar! Ladda om sidan för att se den. ×
Det verkar som att du glömde skriva något ×
Du måste vara inloggad för att kunna kommentera. ×
Något verkar ha gått fel med din kommentar, försök igen! ×

Kommentarer på arbetet

Inga kommentarer än :(

Liknande arbeten

Källhänvisning

Inactive member [2007-01-01]   Implementation of Lead-Free Soldering in Highly Reliable Applications
Mimers Brunn [Online]. https://mimersbrunn.se/article?id=14568 [2024-04-28]

Rapportera det här arbetet

Är det något du ogillar med arbetet? Rapportera
Vad är problemet?



Mimers Brunns personal granskar flaggade arbeten kontinuerligt för att upptäcka om något strider mot riktlinjerna för webbplatsen. Arbeten som inte följer riktlinjerna tas bort och upprepade överträdelser kan leda till att användarens konto avslutas.
Din rapportering har mottagits, tack så mycket. ×
Du måste vara inloggad för att kunna rapportera arbeten. ×
Något verkar ha gått fel med din rapportering, försök igen. ×
Det verkar som om du har glömt något att specificera ×
Du har redan rapporterat det här arbetet. Vi gör vårt bästa för att så snabbt som möjligt granska arbetet. ×