SammanfattningVid industriell användning av ett färgsystem är det viktigt med en snabb och smidig målningsprocess. En viktig del är att förbättra kvaliteten på den färdiga ytan. Denna rapport undersöker filmbildningsprocessen för pulverfärg, närmare bestämt spridningen av individuella pulverpartiklar. Resultaten från utvärderingen av denna metod kan användas för att bättre förstå och få kontroll över filmbildningsprocessen. Med denna undersökningsmetod kan den önskade utslätningen uppnås och därmed den önskade glansen eller annan yteffekt som kan vara önskvärd.Metoden kan användas för att utvärdera olika polymer- och additivkombinationer som kan användas för att ändra filmbildningens uppförande eller bestämma härdningstiden för en pulverfärg att passa ett visst substrat. Metoden gör det möjligt att förhindra och minska olika ytdefekter såsom apelsinskals- eller kratereffekter i pulverfärgens yta.Ett optiskt reflectionsmikroskop användes för att bättre kunna förstå filmbildningsprocessen och särskilt spridningen av smält pulver på substrat med olika ytenergier. De mätdata vi fick var partikeldiameter, area, areaförändring och kontaktvinkeln för pulverpartiklar som funktion av tid och temperatur. Ur denna information kunde pulversmältans ytenergier härledas.I denna rapport utvärderas pulvrets beroende av temperatur, uppvärmning och ytenergi på olika substrat. Denna metod ger information som kan användas för att optimera filmbildningen av en specifik kombination av pulverfärg och substrat. Denna metod kan också användas för att utvärdera pulverspridning och utjämning av färgfilmen på olika substrat med avseende på ytenergierna.Som förväntat flyter pulvret ut på hydrofila ytor och utflytningen ändras på en hydrofob yta. På en hydrofil yta sprider sig partikeln till fem gånger den ursprungliga arean över substratet och motsvarande två gånger för en hydrofob yta. Kontaktvinkeln mellan en smält pulverpartikel på olika sorters substrat från utförda mätningar beräknas utifrån utförda mätningar. Kontaktvinklar mellan pulver och olika substrat kan användas för att beräkna smältans ytspänning. Smältans ytspänning...
